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        英特爾基辛格:摩爾定律放緩至三年一個周期 但尚未消亡

        發布時間:2024-01-05 責任編輯:lina

        【導讀】英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日表示摩爾定律仍在發揮作用,芯片的晶體管數量現在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而,基辛格并沒有認輸,他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。


        英特爾基辛格:摩爾定律放緩至三年一個周期 但尚未消亡


        英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日表示摩爾定律仍在發揮作用,芯片的晶體管數量現在每三年增加一倍。這實際上大大落后于摩爾定律每兩年增加一倍的速度。然而,基辛格并沒有認輸,他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。


        摩爾定律由英特爾聯合創始人戈登·摩爾于1970年首次提出,該定律認為芯片的晶體管數量每兩年增加一倍。這要歸功于新節點密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而,近年來半導體行業的步伐有些落后于摩爾定律的趨勢,促使許多人(包括英偉達CEO黃仁勛)表示摩爾定律已死,而AMD等企業也表示正在進入摩爾定律步伐放緩的時代。


        自2021年就任英特爾CEO以來,基辛格一直強調摩爾定律“仍然有效”。他甚至表示英特爾至少可以在2031年之前超越摩爾定律的步伐,并推行“超級摩爾定律”,這是一項利用Foveros等2.5D和3D芯片封裝技術來增加晶體管數量的戰略。英特爾將這一策略稱為“摩爾定律2.0”。


        基辛格在最新演講中表示,“我們不再處于摩爾定律的黃金時代,現在的的確確要困難得多,所以我們現在可能會有效地接近晶體管數量每三年翻一番,大家肯定看到了速度已經放緩?!?/p>


        基辛格表示,盡管摩爾定律明顯放緩,但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬億個晶體管芯片,而如今,單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到,四個因素使這一切成為可能:新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節點和3D芯片堆疊。


        此外,基辛格承認摩爾定律的經濟效益方面正在崩潰?!捌甙四昵?,一座現代化晶圓廠的成本約為100億美元?,F在,它的成本約為200億美元,所以你會看到經濟方面發生了不同的轉變?!?/p>


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